覆铜板一般指覆铜箔层压板。它是一种板状材料，通过将电子玻璃布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔，并经过热压制成。覆铜板主要用于制造印制电路板和印制电子元件。覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。

覆铜板是什么东西

覆铜板是印制电路板制造的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用。

覆铜板对电路中信号的传输速度、特性阻抗和能量损失等有较大的影响。

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